PCIe固態(tài)硬盤拷貝機(jī)
什么是PCIe? 北京匯天鴻佰科技早年已經(jīng)全新研制出極速M(fèi)X4PCIe固態(tài)硬盤拷貝機(jī),兼容市場(chǎng)各種規(guī)格容量的PCIE固態(tài)硬盤,寫入速度300MB/S,同時(shí)該款拷貝機(jī)兼容SATA傳輸協(xié)議,此款拷貝機(jī)既是一臺(tái)PCIE拷貝機(jī),又是一臺(tái)SATA硬盤拷貝機(jī),采用SATA傳輸協(xié)議時(shí)通過(guò)專用IDE、MSATA、NGFF、ESATA、IVDR、CRM等轉(zhuǎn)接板,可以支持各種接口的硬盤復(fù)制,是一款高性能的硬盤拷貝機(jī)!
PCI-Express是最新的總線和接口標(biāo)準(zhǔn),它原來(lái)的名稱為“3GIO”,是由英特爾在2001年提出的,很明顯英特爾的意思是它代表著下一代I/O接口標(biāo)準(zhǔn)。PCIe屬于高速串行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)雙通道高帶寬傳輸,所連接的設(shè)備分配獨(dú)享通道帶寬,不共享總線帶寬,主要支持主動(dòng)電源管理,錯(cuò)誤報(bào)告,端對(duì)端的可靠性傳輸,熱插拔以及服務(wù)質(zhì)量(QOS)等功能。PCIe交由PCI-SIG(PCI特殊興趣組織)認(rèn)證發(fā)布后才改名為“PCI-Express”,簡(jiǎn)稱“PCI-E”。這個(gè)新標(biāo)準(zhǔn)將全面取代現(xiàn)行的PCI和AGP,最終實(shí)現(xiàn)總線標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一。
它的主要優(yōu)勢(shì)就是數(shù)據(jù)傳輸速率高,目前最高的16X 2.0版本可達(dá)到10GB/s,而且還有相當(dāng)大的發(fā)展?jié)摿?。PCI Express也有多種規(guī)格,從PCI Express 1X到PCI Express 16X,能滿足將來(lái)一定時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)的低速設(shè)備和高速設(shè)備的需求。PCI-Express最新的接口是PCIe 3.0接口,其比特率為8GB/s,約為上一代產(chǎn)品帶寬的兩倍,并且包含發(fā)射器和接收器均衡、PLL改善以及時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)等一系列重要的新功能,用以改善數(shù)據(jù)傳輸和數(shù)據(jù)保護(hù)性能。INTEL、IBM、LSI、OCZ、三星(計(jì)劃中)、SanDisk、STEC、SuperTalent和東芝(計(jì)劃中)等,而針對(duì)海量的數(shù)據(jù)增長(zhǎng)使得用戶對(duì)規(guī)模更大、可擴(kuò)展性更強(qiáng)的系統(tǒng)所應(yīng)用,PCIe 3.0技術(shù)的加入最新的LSI MegaRAID控制器及HBA產(chǎn)品的出色性能,就可以實(shí)現(xiàn)更大的系統(tǒng)設(shè)計(jì)靈活性。當(dāng)然,主流主板都能能支持PCI Express 1.0 16X,也有部分較高端的主板支持PCI Express 2.016X。
PCI-E 3.0常見的顯卡都是PCI-E 2.0標(biāo)準(zhǔn)的,制定于2007年,速率5GT/s,x16通道帶寬可達(dá)8GB/s。按照原先的路線圖,PCI-E 3.0標(biāo)準(zhǔn)將在2010年進(jìn)入市場(chǎng),不過(guò)實(shí)際上卻是2010年才完成PCI-E 3.0標(biāo)準(zhǔn)的最終方案,而直到一年后HD 7970發(fā)布才真正有顯卡支持PCI-E 3.0。[1] PCI-E 3.0:帶寬更高、延遲更低與PCI-E 2.0相比,PCI-E 3.0的目標(biāo)是帶寬繼續(xù)翻倍達(dá)到10GB/s,要實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)就要提高速度,PCI-E 3.0的信號(hào)頻率從2.0的5GT/s提高到8GT/s,編碼方案也從原來(lái)的8b/10b變?yōu)楦咝У?28b/130b,其他規(guī)格基本不變,每周期依然傳輸2位數(shù)據(jù),支持多通道并行傳輸。除了帶寬翻倍帶來(lái)的數(shù)據(jù)吞吐量大幅提高之外,PCI-E 3.0的信號(hào)速度更快,相應(yīng)地?cái)?shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t也會(huì)更低。此外,針對(duì)軟件模型、功耗管理等方面也有具體優(yōu)化。簡(jiǎn)而言之,PCI-E 3.0就跟高速路一樣,車輛跑得更快,發(fā)車間隔更低,座位更舒適。
是PCI的更高發(fā)展目前最新的版本為PCI-E 3.0,也有還未退市的PCI-E(即1.0版)。而在2009年的第二季度發(fā)布的AMD RD890芯片組將率先支持PCI-E 3.0版本。2.0比1.0帶寬提高一倍,而3.0比2.0版帶寬又提升一倍,為5GHz x 4。PCI Express 2.0規(guī)范的主要在數(shù)據(jù)傳輸速度上做出了重大升級(jí),即從以前的2.5Gbps總線頻率翻倍至5.0Gbps,這也就是說(shuō)以前PCI Express 2.0 x16接口能夠翻番達(dá)到驚人的8GB/s總線帶寬(1GB/s=8Gbps)。
2.0升級(jí)部分1、重點(diǎn)是PCI Express總線頻率提升:每條串行線路的數(shù)據(jù)傳輸率從2.5Gbps翻番至5Gbps,帶寬也隨之翻倍。2、可更好地支持未來(lái)高端顯卡,即使功耗達(dá)到225W或者300W也只需PCI Express單獨(dú)供電即可。3、新增“輸入輸出虛擬化”(IOV)技術(shù),可以讓多臺(tái)虛擬機(jī)共享網(wǎng)卡等PCI設(shè)備。4、PCI-E線纜子規(guī)范可讓PCI設(shè)備通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化銅纜線接入計(jì)算機(jī),而且每條線路的速度都能達(dá)到2.5Gbps,適用于為高端服務(wù)器加入多塊網(wǎng)卡作為輸入輸出擴(kuò)展模塊等場(chǎng)合。5、最后是代號(hào)“Geneseo”的長(zhǎng)期規(guī)劃。該技術(shù)與Intel、IBM等業(yè)界巨頭合作開發(fā),可讓圖形處理單元、加密處理單元等協(xié)處理器更好地與中央處理器緊密相連。6、對(duì)動(dòng)態(tài)鏈路速度和鏈路寬度管理、以及活動(dòng)狀態(tài)電源管理(ASPM)進(jìn)行相關(guān)改進(jìn)。
角色定位EMC公司最近更新的緩存策略鞏固了固態(tài)PCI Express在服務(wù)器中的地位,并將和其他IT廠商一起為提升企業(yè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的效率扮演重要的角色。但是PCI Express (PCIe) flash是否從根本上影響了整個(gè)行業(yè)以及是否對(duì)典型的數(shù)據(jù)中心具有吸引力仍然值得討論。固態(tài)存儲(chǔ)技術(shù)具有兩面性,IT企業(yè)對(duì)新挑戰(zhàn)還是抱有謹(jǐn)慎的態(tài)度。但是沒人會(huì)否認(rèn)PCIe不論是在緩存還是在主存里提升的優(yōu)越性能。PCIe的主要優(yōu)勢(shì)在于其減少延遲的能力。PCIe和PCIe總線直接相連,使緩存和數(shù)據(jù)更接近CPU。他們消除了傳統(tǒng)存儲(chǔ)協(xié)議的開銷,并且EMC認(rèn)為在合適的條件下能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于從08年開始銷售的串列SCSI和SATA的固態(tài)硬盤SSD的性能。
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